一、材料与结构差异
组成材料
CPTC：以钛酸钡（BaTiO₃）为基础材料，经高温烧结工艺形成陶瓷体，通过掺杂实现半导体性质。
PPTC：由高分子聚合物（如聚乙烯）与碳粉等导电颗粒复合经过高温高压挤压成型，依赖温度升高引起内部变化实现电阻跃变。
工艺特性
CPTC属于无机陶瓷工艺，耐高温性能优异但脆性较高；
PPTC采用聚合物成型工艺，具备柔韧性且体积更小。
二、电性能对比
初始电阻 较高（几十Ω ~ 几千Ω） 较低（毫欧级）
响应速度 较慢 较快
动作机制 高温触发晶界势垒变化引发阻值跃升 温度/电流触发聚合物膨胀破坏导电路径
耐冲击性 热容大，恢复时间长 耐循环冲击（可达8000次）
三、应用场景差异
CPTC适用领域
小电流保护：如节能灯启动、电机启动等，对功耗不敏感的场景；
发热元件：利用其高阻特性作为恒温加热体（如暖风机）。
快速过流保护：汽车线束、PCB电路保护等需毫秒级响应的场景；
双功能保护：集成过流与过温保护（如锂电池管理）。
四、局限性对比
CPTC缺陷：
高温下易出现负阻效应（阻值降低），导致保护失效；
体积较大，不适合高密度电路设计。
长期高温环境可能加速聚合物老化，降低可靠性；
高压大电流场景需谨慎选型（耐压/耐流限制）。
五、成本与维护
PPTC单价较高，但支持多次自动恢复，降低维护成本。
通过以上对比可见，PPTC在快速响应、低功耗和可恢复性方面优势显著，而CPTC更适用于低成本、小电流且无需快速保护的特殊场景。
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