• 服务与支持
  • 应用方案
  • 生产工艺
  • 一种提高NTC热敏电阻器芯片稳定性的工艺

  • 文章出处 - 万瑞和电子 | 作者 - 管理员 | 人气 - | 发表时间 - 2015-12-16 16:51:12
  • 一种提高NTC热敏电阻器芯片稳定性的工艺方法,主要包括以下几个步骤: 
     
     第一步、配料:将常规金属氧化物粉料按所需比例均匀混合;
     
     第二步、球磨:将混合后的粉料加水和研磨介质进行球磨,使粉料形成亚微米颗粒;
     
     第三步、烘干预压成型:将球磨 后的粉料烘干,在模具中预压成设定形状的成型锭; 
     
     第四步、等静压压制:将成型锭放到等静压腔体中定型成热敏电阻芯片料块; 
     
     第五步、第一次烧结:将热敏电阻芯片料块由室温加热到1100℃~1300℃,保温5-8小时,使热敏电阻芯片料块初 步陶瓷化后冷却;
     
     第六步、切片:将初步陶瓷化的热敏电阻芯片料块切割成设定厚度的热敏电阻芯片薄瓷片; 
     
     第七步、第二次烧结:将热敏电阻芯片薄瓷片由室温加热到1100℃~1300℃,保温5-8小时,烧结成NTC热敏电阻器陶瓷芯片
     
    热敏电阻经过上述步骤老化稳定,生产出来的NTC热敏电阻具有稳定性好,一致性高的产品特性。
  • 【下一篇:最后一页
公司简介 | 联系我们 | 资质证书 | 企业风采 | 企业文化 | 诚聘英才 | 企业邮箱 | 网站地图 | 免费样品申请
2001-2015 © 万瑞和电子 粤ICP备05046856号   
电话:400-0503-668 传真:0755-29503998 E-mail:sales@whptc.com
地址:深圳市龙华区观澜街道桂花社区观光路1231号美泰科技园1栋3楼北